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首页> 外文期刊>Coating: Internationale Fachzeitschrift fur chemische und technische Beschichtung, Klebstoffe, Druckfarben-Chemie, Lacke und Druckfarben >EFFICIENT POTTING APPLICATION AS AN ALTERNATIVE TO NEEDLE DISPENSING
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EFFICIENT POTTING APPLICATION AS AN ALTERNATIVE TO NEEDLE DISPENSING

机译：高效灌封应用作为针分配的替代品

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Microdispensing in the electronics industry can help to increase the service life of individual components.Glob Top Potting,for example,protects sensitive components,usually semiconductor chips,from mechanical stresses such as vibrations or temperature fluctuations.It also protects them from external environmental influences such as moisture or corrosion.A viscous resin matrix is applied,mostly an ep-oxy resin adhesive.In a current feasibility study,preeflow tested the spray application of a filled Glob Top material: More precisely a Delo Monopox GE6515 adhesive.This highly viscous adhesive is used,for example,in the automotive industry for potting electronic components that are exposed to demanding environmental conditions.In particular,these include high temperatures,but also aggressive materials.The preeflow eco-Spray is the combination of a volumetric dispensing system-based on the eco-Pen Dispenser series-and a specially developed low-flow spray chamber.
机译：电子工业中的微散胶可以帮助增加各个组件的使用寿命.Glob顶部灌封，例如，保护敏感组件，通常是半导体芯片，从诸如振动或温度波动的机械应力。它也保护它们免受外部环境影响 作为水分或腐蚀。应用粘性树脂基质，大多是EP-Oxy树脂粘合剂。在目前的可行性研究中，PReeFlow测试了填充的球顶部材料的喷涂应用：更精确的倍孔粘合剂。这种高粘度粘合剂 例如，在汽车行业中使用用于灌封暴露于要求苛刻的环境条件的电子元件。特别地，这些包括高温，而且还包括侵蚀材料。Preeflow Eco-Spray是基于体积分配系统的组合 在Eco-Pen Dispenser系列 - 和专门开发的低流量喷雾室。

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