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85°C高温動作80km伝送用11.1Gbit/sプラガブル光リンク(XFP)の開発

机译:85°C高温操作80km开发11.1 Gbit / s的折叠链路(XFP)传输

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摘要

近年、情報通信のデータ量の増大により幹線系に使用される伝送装置の高ビットレート化やWDM (Wavelength Division Multiplexing)化が急速に進められている。これら伝送装置にはXFP (10Gbit/s Small Form Factor Pluggable)等のプラガブル光リンクが搭載されたボードが複数枚搭載されている。データ量を増大させるために、1装置あたりのボード枚数を増やすか、ボードあたりのプラガブルモジュールの搭載数を増やす方法が行われる。このため、装置の熱設計の観点から使用されるXFPには低消費電力化や高温度動作化が要求される。今回、我々はこれら要求に適合した85°C,11.1Gbit/sで動作する80km (1600ps/nm)伝送用XFP LR2/10GBASEZRの開発および製品化に成功した。本稿では、XFPのMSA規格の3.5W以下で85°C動作を可能にした低消費電力化設計と開発したプラガブル光リンク(XFP)の特性について報告する。
机译:近年来,信息通信的数据量的增加是迅速的先进,并且随着主系统中使用的传输装置,WDM(波分复用)​​已经迅速前进。这些传动装置具有多个板,诸如诸如XFP(10Gbit / s小形状可插拔)的可插拔光链路的板。为了增加数据量,执行一种方法以增加每单位的电路板数量或增加每个电路板的可插拔模块的安装次数。因此,需要从设备的热设计使用的XFP来降低功耗和高温操作。这次,我们成功地开发和商业化了80km(1600 ps / nm)操作的85°C,11.1 gbit / s适用于这些要求的操作。在本文中,我们报告了低功耗设计的特点,开发了可插拔光链路(XFP),可在XFP的MSA标准的3.5 W处实现85°C操作。

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