机译:基于焊接热循环引起的基于硬度变化的表面加工后焊接焊接焊接应力分布的数值分析
Graduate School of Engineering Osaka University Suita Japan;
Graduate School of Engineering Osaka University Suita Japan;
Graduate School of Engineering Osaka University Suita Japan;
Residual stress; FEM; surface machining; welding; SCC; hardness; additivity rule;
机译:基于焊接热循环引起的基于硬度变化的表面加工后焊接焊接焊接应力分布的数值分析
机译:评估经受多次热循环的焊接金属的显微结构相分数和硬度分布。通过焊接热循环和微结构相分数的数值模拟评估焊接硬度分布
机译:表面加工和焊接引起的残余应力分布的预测以及残余应力分布下的裂纹扩展模拟
机译:弧焊缝焊接和表面加工残余应力和硬度的再分布研究
机译:点焊过程中残余应力产生的有限元分析及其对点焊接头疲劳性能的影响。
机译:实验测量和有限元分析的SA738Gr.B厚板焊接温度分布及残余应力
机译:基于焊接热循环引起的基于硬度变化的表面加工焊接后焊接焊接应力分布的数值分析
机译:用X射线衍射分析测量近地层残余应力的数值。第1部分:恒定和倾斜应力分布