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【24h】

Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lotmitteln - Visionen und (Mindest-) Anforderungen

机译：现代溶剂中的助焊剂和固体组分 - visions和（最小）要求

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"Wir sind auf der Suche nach einem ruckstandsfreien Flussmittel!" oder "Gibt es nicht auch eine SMD-Lotpaste ohne Flussmittel?". Anfragen, die in der Lotmittelbranche ihren Seltenheitswert langst verloren haben. Die Vision von einem Lotprozess der ohne lastige Flussmittel und deren Ruckstande auskommt, beschaftigt seit Jahrzehnten gleichermassen Lotmittelhersteller, Lotanlagenbauer und Baugruppenfertiger. Sauerstoffarme Lotatmospharen wie Vakuum, Schutzgas, oder gesattigter Dampf (Dampfphase) reduzieren oder vermeiden zwar die Entstehung von Oxiden im Lotprozess, konnen aber bestehende Oxidschichten auf den Lotpartnern nicht beseitigen. Lotverfahren mit aktiven Prozessgasen, wie z.B. in Niederdruckplasma, sind in der Lage die Oxide aufzubrechen, verlangen aber eine aufwandige und kostenintensive Ofentechnologie, die zudem (wie auch die Dampfphasentechnologie) nur eingeschrankt inlinefahig sind. "State of the Art" in der Baugruppenfertigung sind also flussmittelbasierende Lotprozesse und die entsprechenden Lotmittel. Die wichtigsten sind Lotpasten fur das Reflowloten von oberflachenmontierbaren Bauteilen (SMD), feststoffarme Flussmittel fur das Schwallloten von THT-Bauteilen in Wellen- und Selektivlotanlagen, sowie Lotdrahte mit Flussmittelseele (n) fur handische und automatisierte Kolben-, Induktions-, Heissluft- und Laserlotprozesse. Die aktuell sinnvollen Flussmittelanteile in Lotdrahten und SMD-Lotpasten sowie die Feststoffanteile in Flussmitteln fur besagte Schwalllotprozesse sollen hier aus der Sicht eines Lotmittelherstellers aufgezeigt werden. Hautsachlich sollen sogenannte No-Clean-Flussmitteltypen betrachtet werden.
机译：“我们正在寻找一个留下的助焊剂！”或者，“没有助焊剂没有SMD焊膏？”。在溶剂行业中失去了罕见的疑问。已经进行了没有良好的助熔助焊剂和罗克电池的焊料过程的视觉，几十年同样对准的焊剂制造商，阁楼层和装配制造商。氧化氧化物诸如真空，保护气体或饱和蒸汽（蒸汽相）减少或避免在焊料过程中形成氧化物，但不能消除焊料合作伙伴上的现有氧化物层。具有主动工艺气体的批变方法，例如例如，在低压等离子体中，情况可以分解氧化物，但需要费用和成本密集型烘箱技术，只能相互关联（以及蒸汽相技术）。装配生产中的“现有技术”，所以基于助焊剂的焊料工艺和相应的溶剂。最重要的是用于表面可安装部件（SMD），用于波浪和选择性镜片的组件的速度的固体色散的焊膏，以及用于手工和自动活塞的焊剂灵魂的焊料线，感应，热空气和激光焊接工艺。焊料线和SMD焊膏中的当前有意义的焊剂部分以及所述燕子工艺的助熔剂中的固体含量应从溶剂制造商的角度显示。将考虑瘦的所谓的无清洁河流。

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