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3D-Integration fur elektro-optische Systeme auf Modulebene

机译：模块电平的电光系统3D集成

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Ein vielversprechender Ansatz zur Leistungssteigerung in zukunftigen Systemen sind integrierte optische Verbindungen. Dieses Paper beschreibt additive Integration von elektro-optischen Modulen fur optische Datenubertragung mittels polymere flexible Lichtwellenleiter. Diskutiert wird eine Kombination der klassischen AVT-Technologien fur Strukturierung von elektrischen Verdrahtung und additiven Drucktechnologien, basierend auf Stereolithografie-Verfahren (SLA), fur das Einbetten der Chipkomponenten und Aufbau von 3D-geformten Substraten und mechanischen Teile. Die Technologieentwicklung von optischen Busnetzwerknoten basierend auf dem bidirektionalen Lichtwellenleiter-Biegekoppler und der Out-of-Plane Optik fur Wellenleiter-Chip-Verbindung wird diskutiert. Beide Ansatze bauen auf planaren polymeren Multimodewellenleitern, die auf einem flexiblen Foliensubstrat (PEN-Folien) integriert sind.
机译：一种有望的方法来提高未来系统的性能是集成的光学连接。 本文介绍了通过聚合物柔性光波导的光学数据传输的电光模块的添加剂积分。 基于立体光刻工艺（SLA）讨论了用于构造电线和添加剂印刷技术的经典AVT技术的组合，用于嵌入芯片部件和3D形基板的构造和机械部件。 讨论了基于双向光波导弯曲耦合器的光学总线网络的技术开发和用于波导芯片连接的外行星光学。 两种方法都在平面聚合物多模导体上集成在柔性薄膜基板（笔膜）上。

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