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Thermische Leistungsf?higkeit von L?tstopplacken und anderen Beschichtungsstoffen -Wie hoch k?nnen wir gehen?

机译：棒棒糖和其他涂层材料的热强度 - 我们可以走高吗？

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In dieser Arbeit werden drei unterschiedliche Gruppen von Beschichtungsstoffen betrachtet, die so formuliert sind, dass sie auch unter hohen thermischen Belastungen eingesetzt werden k?nnen. Alle Beschichtungsstoffe werden bei der Herstellung der Leiterplatte aufgebracht. Sie werden grunds?tzlich in verschiedensten Anwendungen eingesetzt, haben aber gemeinsam, dass sie eine L?sung für ein erfolgreiches thermisches Management darstellen, dies insbesondere im Bereich der E-Mobilit?t und bei Lichtanwendungen. Die nachfolgend betrachteten Beschichtungsstoffe sind:Spezielle (grün-transparente) fotostrukturierbare L?tstopplacke, die für eine Langzeit-Temperatur-Lagerung/ Belastungen über 150 °C ausgelegt sind. In Kombination mit dem entsprechenden Hochtemperatur-Basismaterial und zusammen mit einer geeigneten Kupfervorbehandlung, sind diese L?tstopplacke in der Lage, h?here thermische Anforderungen zu erfüllen. In diesem Zusammenhang wurden Dauerlagerungsuntersuchungen sowie Tempera-turwechselprüfungen durchgeführt. Darüber hinaus wurde die Auswirkung verschiedener Cu-Vorbehandlungen auf die Haftung von L?tstopplacken bei 150, 175 und 200 °C im gesamten Alterungsprozess untersucht. Zu diesem Zweck wurden die Testplatten über 2000 h bei den jeweiligen Temperaturen gelagert und nach jeweils 500 h einer Gitterschnittprüfung unterzogen. Bei diesem Testaufbau stellte sich heraus, dass eine mehrstufige chemische Vorbehandlung zu deutlich besseren Haftungsergebnissen führte, insbesondere bei 175 °C und 200 °C, im Vergleich zu einer Vorbehandlung mittels Bürste oder Bimsbürsten. Die Durchschlagsspannung und die Kriechstromfestigkeit wurden ebenfalls untersucht.
机译：在这项工作中，考虑了三种不同的涂料组，其配制成使得它们也可以在高热载荷下使用。所有涂层材料都适用于电路板的生产中。但是，它们用于各种应用，但共同而见于它们是成功的热管理的解决方案，尤其是在电子移动和光应用领域。考虑的涂层材料是：特殊（绿色透明）光结构锯齿状贴片，用于长期温度储存/超过150°C的负载。与相应的高温碱材料结合，以及合适的铜预处理，这些凸杆菌普拉克能够满足高热要求。在这种情况下，进行永久储存调查和温度换行测试。此外，在整个老化过程中研究了各种Cu预处理对晶状体下透镜的粘附性的影响。为此目的，在各个温度下测试板在2000小时内储存，并在500小时后进行网格切割试验。在该测试结构中，与刷子或浮石刷的预处理相比，多级化学预处理导致了显着更好的粘合结果，特别是在175℃和200℃下。还检查了击穿电压和蠕变电流强度。

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