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【24h】

Begrenzung von Temperaturspitzen in elektronischen Baugruppen durch die selektive Beschichtung mit Phasenwechselmaterialien

机译:用相变材料选择性涂层限制电子组件中的温度提示

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摘要

Ein Feind einer jeden elektronischen Baugruppe ist die Temperatur. Sowohl sehr hohe Temperaturen als auch schnelle Temperaturwechsel belasten Komponenten und Baugruppen und k?nnen zu Ausf?llen oder zu einer kompletten Zerst?rung eines Systems führen. Gleichzeitig reduziert sich bei l?ngerem Verbleiben eines Systems in einem hohen Temperaturbereich dessen Lebenszeit und führt zu einer beschleunigten Alterung. Betrachtet man diesen Fakt in Kombination mit den aktuellen Trends in der Leistungselektronik zu immer h?heren Packungsdichten bei immer kleineren Bauteilen, so führt dies zu dem Schluss, dass ohne hinreichende Kühlung eines Systems dessen Lebenszeit in naher Zukunft immer geringer wird.
机译:每个电子组件的敌人是温度。 非常高的温度以及快速温度变化负载部件和组件,并且可以导致实施例或完全破坏系统。 同时,寿命在高温范围内降低,具有高温范围,并导致加速老化。 在较小的填充密度下与电力电子设备的当前趋势相结合,这导致了结论,这导致了结论,没有足够冷却了不久的将来的生命周期变得越来越少的系统。

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