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Verwindungen und Verw?lbungen im L?tprozess-Messung, Auswirkungen und Gegenma?nahmen

机译:溶液测量,效果和对策的惯例和表现

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摘要

Alle elektronischen Bauteile sind aus verschiedenen Materialien aufgebaut, welche zumindest verschiedene undl z. T. stark unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen Dies führt w?hrend des L?tprozes ses und auch bei der Nutzung im Feld zu temperaturabh?ngigen Verwindungen und Verw?lbungen. Diese werdenl zusammengefasst als Verbiegungen bezeichnet und k?nnen direkt zu Qualit?tsfehlern führen. Brücken, Padabris se und Head-in-Pillow (nicht nur bei BGA’s) sind Beispiele dafür.
机译:所有电子元件都由不同的材料构成,其至少不同的ANDL Z。 T.整体不同的热膨胀系数,这导致长度的长度,并且在现场使用与温度相关的连接和动荡时。 这些总结为弯曲,并可直接导致质量误差。 桥梁,Padabris Se和头枕(不仅在BGA's)是其中的例子。

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