Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berucksichtigung des Warmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei naturlicher und forcierter Konvektion

首页> 外文期刊>DVS-Berichte >Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berucksichtigung des Warmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei naturlicher und forcierter Konvektion

【24h】

Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berucksichtigung des Warmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei naturlicher und forcierter Konvektion

机译：在天然强制对流中FR4基板上硅片芯片热扩散角度的热耦合实验和数值研究

获取原文

获取原文并翻译 | 示例

掌桥外文数据库（机构版） >>

开具论文收录证明 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

In aktuellen mikro-elektronischen Systemen mussen verschiedene aktive und passive Bauteile auf engstem Raum miteinander auf dem Substrate (bspw. FR4-Leiterplatte) kombiniert werden. Die dabei stetig steigende Leistungsdichte bedarf einer optimierten Kuhlstrategie und der Definition von konduktiven und konvektiven Entwarmungspfade, die bereits wahrend der Layout-Designphase der Baugruppe berucksichtigt werden sollten. Stromungsmechanische Simulationen (CFD) konnen dabei ein erstes Abbild zur Analyse von Kopplungseffekten zwischen den Warmequellen und der Umgebung liefern. Diese sind jedoch oft zeitaufwendig und es bedarf zumindest ein gewisses Grundverstandnis, um die Fluidmechanischen Parameter, das Vernetzen der Geometrien und die gewonnenen Ergebnisse richtig zu interpretieren. Erste analytische Ansatze zur reduzierten Beschreibung von ungehausten Chips auf Leiterplattensubstrat konnen durch thermische Widerstandsnetzwerke abgebildet und durch Aufteilung der Warmestrome in Richtung Substrat (Warmeleitung) und in Richtung des bewegten Fluides (Konvektion) naher beschrieben werden.

机译：在目前的微电子系统中，各种主动和无源部件必须与基板上的最窄房间组合在一起（例如。FR4电路板）。稳定增加的功率密度需要优化的Kuhl策略和导电和对流设计路径的定义，这些路径应该在模块的布局设计阶段期间已经考虑。机械仿真（CFD）可以提供第一图像，用于分析温泉和环境之间的耦合效应。然而，这些通常是耗时的，并且至少某个基本识字率需要正确地解释流体机械参数，交联几何形状和所获得的结果。首先，用于减少印刷电路板基板上未经证实芯片的描述的分析方法可以通过热阻网络映射，并且可以通过在基板（经纱线）方向上和移动流体方向上的热流分割来描述（对流）。

著录项

来源
《DVS-Berichte》 |2020年第360期|共5页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
收录信息
原文格式 PDF
正文语种 ger
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berucksichtigung des Warmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei naturlicher und forcierter Konvektion [J] . DVS-Berichte . 2020,第360期

机译：在天然强制对流中FR4基板上硅片芯片热扩散角度的热耦合实验和数值研究
2. Numerische Betriebsfestigkeitsanalyse von Radern und Radnaben unter Berucksichtigung von Reifen, Verschraubung und Bremse [J] . Oliver Ehl Materialpruefung: Werkstoffe und Bauteile, Forschung Prufung Anwendung . 2008,第1a2期

机译：考虑轮胎，螺丝连接和制动器的车轮和轮毂的疲劳强度数值分析
3. Kombinierte numerische, Finite-Elemente- und experimentelle Ansatze zur Optimierung des Herstellungsprozesses von gummiisolierten Mittelspannungskabeln unter Vulkanisation mit Wasserdampf. Teil I. Versuchsergebnisse mit DSC und Rheometer. [J] . Gummi Fasern Kunststoffe group Gummi, Fasern, Kunststoffe . 2015,第12期

机译：结合数值，有限元和实验方法，优化了水蒸气硫化条件下的橡胶绝缘中压电缆的制造工艺。第一部分。DSC和流变仪的测试结果。
4. Analyse von Rillenkugel- und Zylinderrollenlagern unter mehr-achsigen Belastungen: Experimentelle und numerische Untersuchungen [C] . E. Aul, B. Sauer Gleit- und Walzlagerungen . 2006

机译：多轴载荷下沟球和圆柱辊的分析：实验和数值考试
5. Kinder als Marchenautoren -- eine Analyse ausgewahlter Marchen deutscher Kinder im Hinblick auf den Einfluss der Bruder Grimm und unter Berucksichtigung von neuzeitlichen Entwicklungen. [D] . Hunger, Anna-Maria. 2010

机译：儿童作为童话故事的作者-分析德国儿童对格林兄弟的影响并考虑到现代发展对部分童话故事的分析。
6. Die Medizinische Fakultät der Universität Helmstedt (1576–1810). Eine Studie zu ihrer Geschichte unter besonderer Berücksichtigung der Promotions- und Übungsdisputationen [O] . Vivian Nutton 1997

机译：赫尔姆斯特德大学医学院（1576-1810）。研究他们的历史特别侧重于博士和运动讨论
7. Ein Einheitliches Verfahren Zur Definition von Absolut- Und Bedingt-Konvergenten Integralen. VIII*)*)Bemerkungen zu VIIbis, § § 52–54: 1. Mit Theorem 62 folgt daß dieses Theorem, bei auf der Hand liegender Erweiterung der Definition der (PS)00-Integrale über i0 i.b.a. T, auch gilt für in i0 nur beschränkt vorausgesetzte Funktion f. 2. Der Satz von § 53 gilt auch für f nur beschränkt in i0. (Vergl. VIIbis, §50). 3. Korrektur. Der Wortlaut des Beweises von Theorem 63 (§ 54) bleibe ungeändert, jedoch bei Benutzung der unter 1. und 2. angegebenen Erweiterungen. [O] . Ridder J. 1967

机译：定义绝对和条件收敛积分的统一过程。 VIII *）*）关于VIIbis，第§52–54节的评论：1.利用定理62，可以得出这个定理，其中（PS）00积分的定义明显超出了i0i.b.a。 T也适用于仅在i0中被假定为有限程度的函数f。 2.第53节的句子在i0中仅在有限的范围内适用于f。（请参阅VIIbis，第50条）。 3.更正。定理63（第54节）的证明的措词保持不变，但是使用1和2下指定的扩展名时。

Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berucksichtigung des Warmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei naturlicher und forcierter Konvektion

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅