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Low Swing Charge Recycling Driver for On-Chip Interconnect

机译：用于片上互连的低挥杆电荷回收驱动器

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This paper reviews a number of single voltage supply driver schemes for the on-chip parallel buses in the deep sub-micron CMOS technology, and presents the comprehensive efficiency analysis of delay, and energy that are affected by the coupling capacitance. In addition, we present anew charge recycling (CR) driver scheme structure that achieves a better energy-delay product reduction when connected to a long interconnect line. The performance of each scheme is thoroughly examined using the HSPICE simulation on the benchmark bus circuits. The paper also performs a noiseanalysis for each schemes. For specific UMC 65 nm CMOS technology, we present a solution which can reduce energy-delay product beyond 15% for interconnect lines longer than 2 mm.
机译：本文介绍了许多用于深次微米CMOS技术的片上并行总线的单电源驱动器方案，呈现延迟效率分析，耦合电容影响的能量。 此外，我们还提供了一种重新充电回收（CR）驱动器方案结构，其在连接到长互连线时实现更好的能量延迟产品减少。 使用基准总线电路上的HSPICE仿真彻底检查每个方案的性能。 本文还针对每个方案进行了噪声分析。 对于特定的UMC 65 NM CMOS技术，我们提出了一种可以将能量延迟产品减少超过15％的溶液，对于长度超过2mm的互连线。

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