机译:20倍的热变形行为20?VOL。%TIC / CU-AL <下标> 2 下标> O <下标> 3 下标>复合材料
School of Material Science and Engineering Henan University of Science and Technology;
School of Material Science and Engineering Henan University of Science and Technology;
School of Material Science and Engineering Henan University of Science and Technology;
School of Material Science and Engineering Henan University of Science and Technology;
National Laboratory of Solid State Microstructures and Department of Materials Science and Engineering College of Engineering and Applied Sciences Nanjing University;
Department of Mechanical Engineering University of South Florida;
constitutive equation; hot compression deformation; processing map; TiC/Cu-Al2O3composite;
机译:20倍的热变形行为20?VOL。%TIC / CU-AL <下标> 2 下标> O <下标> 3 下标>复合材料
机译:<![CDATA [CU <下标> 70 下标> TI <下标> 20 下标>和CU <下标> 70 下标> TI <下标 > 20 下标> Ni <下标> 10 下标> -alumina纳米复合材料]]>
机译:<![CDATA [CO <下标>的变形行为> 69 下标> FE <下标> 4 下标> CR <下标> 4 下标> SI <下标> 12 下标> B <下标> 11 subscript>不同类型的加载非晶电线]]]>
机译:下标模式的编译时并行化
机译:半磁性半导体合金Cd [下标x] Zn [下标y] Mn [下标z] Se的一些性质(x + y + z = 1)
机译:基于最佳热加工参数的双尺度SiCp / A356复合材料的热变形行为和组织演变
机译:Al 下标3 Ni-Al复合材料变形的温度和应变率依赖性。