机译:通过界面微结构剪裁与Ni-Ti-Nb多层间SiC涂覆的3D C / SiC复合接头的剪切强度提高
Northwestern Polytech Univ Sci &
Technol Thermostruct Composite Mat Lab Xian 710072 Shaanxi Peoples R China;
Northwestern Polytech Univ Sci &
Technol Thermostruct Composite Mat Lab Xian 710072 Shaanxi Peoples R China;
Zhengzhou Univ Sch Mat Sci &
Engn Zhengzhou 450001 Henan Peoples R China;
Beijing Inst Technol Inst Adv Struct Technol Beijing 100081 Peoples R China;
Silicon carbide; Joining; Spark plasma sintering; Microstructure; Nickel;
机译:通过界面微结构剪裁与Ni-Ti-Nb多层间SiC涂覆的3D C / SiC复合接头的剪切强度提高
机译:具有PyC-TaC-PyC和PyC-SiC-TaC-PyC多层夹层的C / C复合材料的纤维/基质界面剪切强度
机译:使用连接温度和层间厚度纵向SiC陶瓷接头的界面微观结构和机械强度
机译:界面微观结构对SiC / SiC界面剪切强度的作用
机译:具有溶胶-凝胶衍生的氧化物界面涂层的Nicalon / SiC和Nextel / SiC复合材料的加工和力学行为。
机译:单玻璃纤维交联聚丙烯模型微复合材料的增强的界面剪切强度和临界能量释放率
机译:微压痕技术评价siC / siC复合材料的界面剪切强度
机译:siC / sI3N4复合材料界面剪切强度的研究