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【24h】

電子線トモグラフィーによる格子欠陥の三次元観察

机译:电子束断层扫描晶格缺陷的三维观察

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摘要

「三次元化(Three-Dimensionalization)」は,最近の科学·工学のさまざまな分野で採り上げられ,その動向が注目されている手法である.ナノ構造解析のツールとして日々発展を遂げている電子顕微鏡においても同様で,以前から三次元(Three-Dimensional:3D)観察が盛hに行われてきた医学?生物系に留まらず,物質?材料系の分野でも種々の3D電子顕微鏡法が開発されてきている.本稿では,透過電子顕微鏡法(TransmissionElectronMicroscopy:TEM)や走査透過電子顕微鏡法(ScanningTransmissionElectronMicroscopy:STEM)を用いた3D観察手法である電子線トモグラフィー(ElectronTbmography:ET,基本的な手順を図11)に示す)について,その現状と今後の動向を述べる.
机译:“三维化”是一种在各个领域采取最近的科学和工程的方法,其趋势引起了关注。 这同样适用于每天开发的电子显微镜作为纳米结构分析的工具,并且在医学科学H中进行了三维(三维:3D)观察。在该领域已经开发了各种3D电子显微镜系统。 在本文中,我们展示了电子束断层扫描(ET,基本程序,基本程序),使用透射电子显微镜的3D观察方法(透射电器Mmicroscopy:TEM)和扫描电子显微镜(Stew)))当前的情况和未来趋势是描述。

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