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特集:粉体工業展大阪2019を終えて APPIE産学官連携フエァ2019 シーズとニーズのマッチングー粉の技術ー

机译:特别问题:粉末行业展览大阪2019年成品Appie Industry-Academia-政府合作Hue 2019种子种子和需求匹配粉末技术

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摘要

「APPIE産学官連携フェア2019シーズとニーズのマッチングー粉の技術ー」カ、粉体工業展大阪2 019開催2日目の2019年10月17日(木)(9 : 20~15:00)に開催されました。今回は展示会場の同じ敷地内にあるセンタービル2F国際会議ホールおよび会議室で行われた。 今回から粉体工業展の併催行事ということで参加は無料となった。また、前々回から企画してい た「粉のネットワーク~名刺交換会~」の評判が良かったため、今回からはフェア終了後に名称を変えて「テクノプラザ2019~大学研究者·企業技術者の交流会~」を隣接した会議室A·Bで開催した。「テクノプラザ」については、今後は粉体工業展開催時に同時開催することになった。
机译:“Appie产业 - 学术界 - 政府协作博览会2019年的种子和需求配套花粉粉”Ka,粉末工业展览大阪2 019于2019年10月17日(星期四,9:20至15:00)举行。 这次它发生在建立2F国际会议厅和会议室的中心,位于展厅的同一地点。 从这个时候,参与是粉末行业展览的共同海盗免费的。 此外,自从上一段时间的“粉网 - 名片交换党〜”的声誉,我们在博览会结束后更改了姓名和“Technoplaza 2019年大学研究员,企业工程师的交换派对 - 在会议室举行A·B毗邻“。 打开粉末工业展览时,“Technoplaza”将同时举行。

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  • 来源
    《粉体技術》 |2020年第2期|共3页
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  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 粉末技术;
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