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【24h】

ギガヘルツ時代のノイズ対策技術：不要輻射(EMI)対策を例に発生メカニズムに対応した対策技術の基本をEMI低減プリント板開発技術とともに紹介する－高速回路·高密度実装に求められるノイズ対策技術

机译：Gigahertz ERA噪声对策技术：对应于发生机制的对策技术的基础知识，作为一个示例测量机制对策对抗EMI减少印刷电路板开发技术 - 噪声对策技术高速电路，高密度安装

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摘要

電子デバイスの高速化、大規模化は、とどまることなく目覚しい進展をしている。 そして、電子デバイスを組み込hだ電子回路も歩調を合わせて、高速回路·高密度実装化が進hでいる。 これにより、機器やシステムの機能、性能は飛躍的に向上している。 ところが、電気エネルギーを活用する限り、必ずついてまわる厄介なノイズ問題も複雑化してきた。 ノイズ対策技術は、本来、設計技術である。 単にノイズの発生防止や、ノイズへの耐力を強化するだけではなく、その所与の設計条件のもとで最適な対応を考えるべきである。このため、これからは高速回路·高密度実装化の進展に応じたノイズ対策設計技術を確立していくことが必要である。 本稿では、今後の高速回路·高密度実装に求められるノイズ対策技術について、不要輻射(EMI)対策を例に、基本に立ち返って考えてみたい。
机译：电子设备的加速和大规模的加速已经前进，无需传染。然后，电子设备与电子电路结合，高速电路和高密度安装正在进行。这显着提高了设备​​和系统功能和性能。然而，只要我们利用电能，始终转动的恼人的噪音问题变得复杂。噪声措施最初是设计技术。它应该只考虑噪音的发生并加强对噪音的压力，但应考虑在给定的设计条件下的最佳反应。因此，需要根据高速电路和高密度安装的开发建立噪声测量设计技术。在本文中，我们希望考虑对不必要的辐射（EMI）的措施，作为未来高速电路和高密度安装所需的噪声对策技术的示例。

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