...
首页> 外文期刊>電子技術 >チップ形コンデンサの製品トレンドと将来技術展望 - チップ形アルミ電解コンデンサとチップ形タンタルコンデンサそれぞれのトレンドを紹介
【24h】

チップ形コンデンサの製品トレンドと将来技術展望 - チップ形アルミ電解コンデンサとチップ形タンタルコンデンサそれぞれのトレンドを紹介

机译:芯片形电容器产品趋势和未来技术前景芯片形铝电解电容器和尖端型钽电容器每种趋势的钽电容器

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

近年、携帯電話、ノート型パソコン、PDAなどのIT関連機器や、プラズマディスプレイ、液晶TV、DVDプレーヤ/レコーダなどのデジタル機器の市場が拡大してきた。 これらの電子機器は、年々、小形·薄形·高性能化を図っており、搭載される電子部品にも小形·薄形·高性能化が求められている。 チップ形アルミ電解コンデンサは、静電容量が大きく、電子機器に広く採用されている。しかし、電子機器の小形·薄形化が進められる中、高さを制約する部品の一つであるチップ形アルミ電解コンデンサは、その低背化が強く求められている。 さらに、基板の高密度実装化に伴い、搭載部品の周囲温度が上昇するため、高温度対応、低インピーダンス化等の高性能化も求められている。
机译:近年来,诸如手机,笔记本电脑,PDA,等离子显示器,液晶电视和DVD播放器/录像机等数字设备的市场已经扩展。 这些电子设备的目的是,安装的电子元件需要小,薄型和高性能,所需的小,薄,高性能。 芯片形铝电解电容器具有大电容,并且被电子设备广泛采用。 然而,虽然促进了电子设备的小而变薄,但芯片形铝电解电容器是限制高度的零件之一,对其最低要求具有很强的需求。 此外,由于基板的高密度安装,由于安装部件的环境温度增加,因此还需要诸如高温对应和低阻抗的高性能。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号