...
机译:采用32 nm SOI CMOS封装的x86-64内核
AMD, Austin,;
64-bit architecture; 8T RAMcell; Array design techniques; clock power reduction; electromigration; low power; power gating; power monitor;
机译:32nm SOI CMOS中的x86-64内核
机译:具有片上交流耦合和低延迟CDR的32 Gb / s背板收发器,采用32 nm SOI CMOS技术
机译:在32nm SOI CMOS中实现的x86-64内核
机译:具有45nm CMOS SOI技术的具有32:1串行器的2位1Gsps ADC阵列
机译:使用65 nm CMOS技术单片集成的CMOS-NEMS铜开关
机译:具有32nm SOI CMOS中的用于低压操作的64 kB差分单端口12T SRAM设计,用于低压操作
机译:采用45nm绝缘硅互补金属氧化物半导体(sOI CmOs)的94GHz温度补偿低噪声放大器。