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補修用ノン·クロム処理を開発/局部的を耐食·導電性皮膜付与

机译:補修用ノン·クロム処理を開発/局部的を耐食·導電性皮膜付与

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摘要

電化皮膜工業(秋本政弘代表取締役)はこのほど、ノン·クロム化成処理や塗装を施した携帯電話、ノートPCなどのモバイル機器筐体完成品の端修用ノン·クロム処理法を開発した。 これまで、ノン¢クロム化成処理を施した製品に部分的な不具合が生じた場合には適切な補修方法がな、いた壁掛言製品」として処理せざるを得ず、製品歩留まり低下の一因となっていた。 電化皮膜王要は、く傷や湯じわなどが原因の腐食など不良部分考削り取った後に新開発の処理液を塗布する獲げせ、従来のノンQクロム化成処理を上回る高耐麿性とモボイル機器筐体に要求される導電性を付与した皮膜を形成することを可能にした。 電化皮膜工業が開発した補修用のノン8クロム処理は「GDリペアー処理」と呼ばれるもので、主としてl」ン酸系のノン·クロム処理液という。 開発を担当した五ノ上(ごのかみ)千晶さんのと電化皮膜工業のDを取って命名された。

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