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机译:用改良的MicroSeal技术分析C型下颌磨牙充填的牙龈胶填充区域。
机译:用改良的MicroSeal技术分析C型下颌磨牙充填的牙龈胶填充区域。
机译:分析四种用于填充下颌磨牙近中根管的牙胶技术。
机译:交联的Gutta-percha核心载体系统,单锥和侧向压实技术阻塞的运河中Gutta-percha填充面积的百分比
机译:冠状下颌第一磨牙的瞬态传热和热应力的3D有限元分析
机译:Micro-CT评价一种新技术的去除生物陶瓷封闭剂和生物陶瓷涂层的Gutta Percha与传统的Gutta Percha的下颌第一磨牙单锥闭塞的牙根的能力
机译:各种Gutta-Percha技术的根尖泄漏:ThermafilJs Quick-Fill软芯MicrosealB系统和使用计算机流体过滤仪的侧向冷凝
机译:不同Gutta-Percha技术的顶端泄漏:Thermafil,JS快速填充,软芯,微核,系统B和电脑流体过滤仪的横向冷凝