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BIEM analysis of dynamically loaded anti-plane cracks in graded piezoelectric finite solids

机译：梯度压电有限固体中动载荷反平面裂纹的BIEM分析

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Anti-plane cracks in finite functionally graded piezoelectric solids under time-harmonic loading are studied via a non-hypersingular traction based boundary integral equation method (BIEM). The formulation allows for a quadratic variation of the material properties in two directions. The boundary integral equation (BIE) system is treated by using the frequency dependent fundamental solution based on Radon transforms. Its numerical solution provides the displacements and tractions on the external boundary as well as the crack opening displacements from which the mechanical stress intensity factor (SIF) and the electrical displacement intensity factor (EDIF) are determined. Several examples for single and multiple straight and curved cracks demonstrate the applicability of the method and show the influence of the different system parameters.
机译：通过基于非超奇牵引力的边界积分方程方法（BIEM），研究了时谐载荷下有限功能梯度压电固体中的反平面裂纹。该配方可以使材料特性在两个方向上发生二次变化。通过使用基于Radon变换的频率相关的基本解来处理边界积分方程（BIE）系统。它的数值解提供了外部边界上的位移和牵引力以及裂纹开口位移，从中可以确定机械应力强度因子（SIF）和电位移强度因子（EDIF）。单个和多个直线和弯曲裂纹的几个例子证明了该方法的适用性，并显示了不同系统参数的影响。

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