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机译:通过楔形剥离试验的分析确定粘合层的内聚区性能
Adhesive bonding; Wedge-peel test; Cohesive zone; Steady-state fem; Bond toughness; Plastic-deformation; Toughness; Fracture; Joints; Nucleation;
机译:通过楔形剥离试验的分析确定粘合层的内聚区性能
机译:基于原位测试和内聚区模型的堆叠式包装的芯片连接粘合剂的断裂分析
机译:使用与温度相关的内聚区元素对粘合剂层进行建模,以预测在阴极浸涂干燥过程中的粘合剂失效
机译:粘性区建模对温度特性的粘附性
机译:粘附失败并产生粘附体:T剥离试验和粘附区建模。
机译:基于微流体气泡发生平台使通过界面臭氧反应在磷脂表面活性剂层的物理性质变化的分析
机译:使用内聚区模型对胶粘接头进行建模:胶粘层的内聚定律形状的影响
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。