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Measuring package on package-possible procedure, comments welcome

机译:根据可能的包装程序测量包装,欢迎发表评论

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摘要

Dave Bernard (Dage) and I have been considering a possible method of measuring the standoff height of PoP devices after soldering and the possible detection of any variation in the assembly process. Obviously you still use existing optical criteria and with possible enhancements planned in IPC 610; the document may become more useful to staff faced with inspection of area array devices. Alternatively the PoP inspection posters are available from the SMTA, IPC, SMART Group and www.solderingstandards.com
机译:Dave Bernard(Dage)和我一直在考虑一种可能的方法,该方法用于在焊接后测量PoP器件的支座高度,并可能检测组装过程中的任何变化。显然,您仍在使用现有的光学标准,并可能在IPC 610中计划进行增强。该文档对于面对区域阵列设备检查的工作人员可能会变得更加有用。另外,可以从SMTA,IPC,SMART Group和www.solderingstandards.com获得PoP检查海报。

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