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【24h】

Routes to 3D conformal solid-state dielectric polymers: electrodeposition versus initiated chemical vapor deposition

机译：通往3D共形固态介电聚合物的途径：电沉积与引发化学气相沉积

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We show that two distinct methods, electropolymerization and initiated chemical vapour deposition (iCVD), can be adapted to generate ultrathin polymers (30-50 nm thick) at three dimensionally (3D) porous conductive substrates comprising similar to 300 mu m-thick carbon-coated silica fiber paper (C@SiO2). We selected 1,3,5-trivinyl-1,3,5-trimethylcyclotrisiloxane ("V3D3'') as a common monomer amenable to polymerization by either approach. Electroanalytical and electrical measurements confirm that all carbon surfaces are passivated with electronically insulating poly(V3D3) coatings.
机译：我们显示了两种截然不同的方法，即电聚合和引发化学气相沉积（iCVD），可以适用于在三维（3D）多孔导电基材上形成超薄聚合物（30-50 nm厚），该基材包含类似于300微米厚的碳涂层石英纤维纸（C @ SiO2）。我们选择1,3,5-三乙烯基-1,3,5-三甲基环三硅氧烷（“ V3D3”）作为可通过任何一种方法聚合的常见单体。电分析和电学测量证实所有碳表面均被电绝缘的聚（ V3D3）涂层。

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