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LOW-LOSS AND BROADBAND BGA PACKAGE TRANSITION FOR LTCC-SIP APPLICATIONS

机译：LTCC-SIP应用的低损耗和宽带BGA封装转换

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A high-performance broadband ball-grid-array (BGA) package transition was designed and implemented from DC up to the Ka-band frequencies. The vertical BGA-via transition path starts from an organic motherboard (PCB) and ends at the top surface of a low-temperature cofired ceramic module package. To assess solder joint reliability, large plastic-core solder balls with a diameter of 800μm were employed. The measured insertion loss of the entire vertical transition path, including feedlines, was better than 0.5 dB (1 dB) up to 25 GHz (29 GHz). Moreover, an equivalent circuit model for the complete transition path was developed.
机译：设计并实现了从DC到Ka频段频率的高性能宽带球栅阵列（BGA）封装过渡。垂直的BGA通孔过渡路径始于有机母板（PCB），终止于低温共烧陶瓷模块封装的顶表面。为了评估焊点的可靠性，使用了直径为800μm的大型塑料芯焊球。在高达25 GHz（29 GHz）的频率下，包括馈线在内的整个垂直过渡路径的测量插入损耗均优于0.5 dB（1 dB）。此外，开发了用于完整过渡路径的等效电路模型。

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