• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>RSC Advances >Concurrence of de-alloying and re-alloying in a ternary Al67Cu18Sn15 alloy and the fabrication of 3D nanoporous Cu-Sn composite structures
【24h】

Concurrence of de-alloying and re-alloying in a ternary Al67Cu18Sn15 alloy and the fabrication of 3D nanoporous Cu-Sn composite structures

机译：三元Al67Cu18Sn15合金中去合金化和再合金化的同时以及3D纳米多孔Cu-Sn复合结构的制造

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

We report the concurrence of de-alloying and re-alloying in a ternary Al67Cu18Sn15 alloy (at.%) de-alloyed in a 5 wt% hydrochloric acid (HCl) solution at 70 +/- 2 degrees C, and the fabrication of three-dimensional (3D) nanoporous Cu3Sn-Cu-Cu6Sn5 composites in the form of self-supporting foils. Re-alloying occurred in Al67Cu18Sn15 compared to de-alloying alone in binary Al-Cu alloys. Both Cu3Sn and Cu6Sn5 phases formed through an accompanied re-alloying process. This finding further proves the temperature sensitivity of phase formation in the Cu-Sn system established from Cu-Sn diffusion couple studies, and demonstrates the capability of designing and creating nanoporous composite materials via de-alloying a multicomponent alloy.
机译：我们报告了在70 +/- 2摄氏度下在5 wt％盐酸（HCl）溶液中脱合金的三元Al67Cu18Sn15合金（at。％）脱合金和再合金化的同时发生自支撑箔形式的三维（3D）纳米多孔Cu3Sn-Cu-Cu6Sn5复合材料。与仅在二元Al-Cu合金中进行脱合金相比，Al67Cu18Sn15中发生了再合金化。 Cu3Sn和Cu6Sn5相都是通过伴随的再合金化过程形成的。这一发现进一步证明了通过Cu-Sn扩散偶研究建立的Cu-Sn系统中相形成的温度敏感性，并证明了通过脱合金多组分合金来设计和制造纳米多孔复合材料的能力。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号