机译:“胺-硼烷路线”对Sn,Ni,Pd,Pt纳米粒子的反应机理
机译:“胺-硼烷路线”对Sn,Ni,Pd,Pt纳米粒子的反应机理
机译:Ni(P)层厚度和PD层型在薄-au / pd / ni(p)表面上的效果在老化期间对Sn-58bi焊点的界面反应和机械强度进行结束
机译:第10组过渡金属配合物与第14号金属元素键的反应机理,Bbt(Br)E = M(PCy_3)_2(E = C,Si,Ge,Sn,Pb; M = Pd和Pt)
机译:温度和电流密度对Ni / Sn3.0Ag0.5Cu / ENEPIG倒装芯片焊点中(Au,Pd,Ni)Sn4重新分布和Ni-P消耗的影响
机译:中孔TiO2包封的单金属(Cu,Co,Ni,Pd,Sn,Zn)纳米催化剂用于蒸汽重整甲醇
机译:表面和生长的详细表征Ni3Sn4单分散纳米颗粒的机理
机译:快速微波辅助溶剂热合成负载在磺化mWCNTs上的金属纳米粒子(pd,Ni,sn):pd基双金属催化剂用于碱性介质中的乙醇氧化