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Stabilization of hexagonal Cu_6(Sn,Zn)_5 by minor Zn doping of Sn-based solder joints

机译：Sn基焊点的少量Zn掺杂稳定六方Cu_6（Sn，Zn）_5

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Cu_6Sn_5 is the dominant intermetallic compound at the Sn/Cu joint interface. The crystal structure of Cu_6Sn_5 varies with temperature. After reflow at 250 °C, interfacial Cu_6Sn_5 revealed a hexagonal structure (n-Cu_6Sn_5). During aging at 150 °C, hexagonal n-Cu_6Sn_5 transforms into monoclinic n-Cu_6Sn_5. X-ray diffraction and differential scanning calorimetry analyses show that doping small amounts of Zn (0.8-2.1 at.%) into Cu_6(Sn,Zn)_5 can stabiUze the hexagonal structure during the thermal aging process. Thermodynamic calculation also demonstrates that Zn stabilizes the hexagonal Cu_6(Sn,Zn)_5.
机译：Cu_6Sn_5是Sn / Cu接头界面处的主要金属间化合物。 Cu_6Sn_5的晶体结构随温度变化。在250°C回流后，界面Cu_6Sn_5呈现六边形结构（n-Cu_6Sn_5）。在150°C时效期间，六角形n-Cu_6Sn_5转变为单斜晶n-Cu_6Sn_5。 X射线衍射和差示扫描量热分析表明，在热时效过程中，将少量的Zn（0.8-2.1 at。％）掺杂到Cu_6（Sn，Zn）_5中可以稳定六边形结构。热力学计算还表明，Zn使六角形Cu_6（Sn，Zn）_5稳定。

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