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【24h】

Carbon nanotubes for interconnects in VLSI integrated circuits

机译:用于VLSI集成电路中互连的碳纳米管

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摘要

The paper reviews the requirements for carbon nanotubes to be used as interconnects in VLSI integrated circuits. It describes the production by chemical vapour deposition of high density arrays of nanotubes suitable for use as interconnects, and describes their characterisation by Raman and transmission electron microscopy. (C) 2008 WILEY-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA, Weinheim
机译:本文回顾了碳纳米管在VLSI集成电路中用作互连的要求。它描述了通过化学气相沉积生产适合用作互连的纳米管的高密度阵列的方法,并描述了其通过拉曼光谱和透射电子显微镜的表征。 (C)2008 WILEY-VCH Verlag GmbH&Co.KGaA,Weinheim

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