Diamonds; Annealing; Damage; Doping; Etching; Ion implantation; Sputtering;
机译:XPS对离子束刻蚀和反应离子束辅助化学刻蚀处理的单晶金刚石芯片损伤评估的研究
机译:原位回蚀工艺可在掺硼的金刚石结构中获得更尖锐的顶部界面
机译:氧等离子体刻蚀无掺杂和掺硼多晶金刚石膜的耐蚀性研究
机译:确定性掺杂硅和金刚石材料以进行量子处理
机译:从材料到设备:(I)具有可生物降解牺牲层的超薄柔性可植入生物探针(II)金刚石的自旋注入和运输
机译:通过离子注入研究氢化轻掺杂B掺杂金刚石的低电阻率
机译:实现中红外区域的金刚石环形凹槽相位掩模:金刚石等离子蚀刻成功开发工艺的五年
机译:金刚石材料加工:蚀刻,离子注入掺杂和接触形成