integrated circuits; semiconductor devices; semiconductor junctionsbeam lead technology; manufacturing; yield; sampling; quality assurance; low power; schottky barrier devices; sealed systems; substrates;
机译:利用硼层的电子束蒸发掺杂p型浅结,以与互补金属氧化物半导体技术兼容
机译:基于迭代仿真和线性规划计算的半导体制造生产计划方法
机译:用于下一代半导体制造过程的电子束芯片技术
机译:用于束线引线密封结技术的低V
机译:碳化硅功率结场效应晶体管的物理模型和半导体器件的模型级别。
机译:激光材料加工中适应激光轮廓的基本光束模式整形器的设计与制造方法
机译:开发半导体器件的接触材料。半导体器件铝导体材料的现状和未来技术。
机译:梁式引线密封结半导体器件的制造方法和技术程序。