Microcircuits; Stresses; Mathematical models; High temperature; Semiconductor devices; Reliability; Military applications; Encapsulation; Plastics; Failure(Electronics); Packaged circuits; Autoclaves; Pem(Plastic encapsulated microcircuits); Reliable application; 85 deg c/85% rh; Rac(Reliability analysis center); Hast(Highly accelerated stress test);
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