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高可靠应用的塑封微电路升级筛选和鉴定的探讨

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摘要

介绍了塑封微电路（PEM）的可靠性问题，以及应用、筛选和鉴定研究状况，探讨了PEM在高可靠应用中的破坏性物理分析（DPA），筛选、鉴定等技术方法及其注意事项。

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2009年第B10期|P.76-80|共5页
作者
杨少华; 来萍;
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作者单位

工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广东广州510610;

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正文语种 CHI
中图分类 TN710.07;
关键词
塑封微电路; 高可靠应用; DPA; 筛选; 鉴定;

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