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NASA Electronic Parts and Packaging (NEPP) Program: Overview and Roadmap for FY16.

机译：Nasa电子零件和包装（NEpp）计划：2016财年的概述和路线图。

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This presentation provides an overview of the NEPP Program as well as the current roadmap for NEPP tasks.

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作者
LaBel, K. A.; Sampson, M. J.;
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作者单位

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年度 2016
页码 1-30
总页数 30
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工业技术;
关键词
Electronic packaging; Reliability engineering; Integrated circuits; Printed circuits; Microprocessors; Computer components; Technology assessment; Field-programmable gate arrays; Reliability;

机译：电子封装;可靠性工程;集成电路;印刷电路;微处理器;计算机组件;技术评估;现场可编程门阵列;可靠性;
入库时间 2022-08-29 10:46:14

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