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【2h】

Cyclic Crack Growth Behavior and Dynamic Thermal Stresses of Silicon Nitride under Repeated Thermal Shock Tests.

机译：重复热冲击试验下循环裂纹生长行为和氮化硅动态热应力。

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Sotomi ISHIHARA; Takahito GOSHIMA; Koji NOMURA; Takashi ISHIZAKI;
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年度 1999
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1. Cyclic Crack Growth Behavior and Dynamic Thermal Stresses of SiIicon Nitride under Repeated Thermal Shock Tests [J] . Sotomi ISHIHARA, Takahito GOSHIMA, Koji NOMURA 日本機械学会論文集. A編 . 1999,第633期

机译：反复热冲击试验中氮化硅的循环裂纹扩展行为和动态热应力
2. Verification of the stresses developed in silicon nitride by repeated thermal shocks [J] . Ernest Gondar, Tomas Hlava, Miroslav Rosko Journal of the European Ceramic Society . 2006,第9期

机译：通过反复的热冲击验证氮化硅中产生的应力
3. Verification of the stresses developed in silicon nitride by repeated thermal shocks [J] . Ernest Gondar, Tomas Hlava, Miroslav Rosko Journal of the European Ceramic Society . 2006,第9期

机译：通过反复的热冲击验证氮化硅中产生的应力
4. On fatigue damage and smal-crack growth behavior of silicon nitride under cyclic thermal-shock loading [C] . S. Ishihara, T. Goshima, A. J. McEvily, . 1999

机译：循环热冲击载荷作用下氮化硅的疲劳损伤和小裂纹生长行为
5. INVESTIGATIONS OF CRACK GROWTH IN RAILROAD CAR WHEELS CAUSED BY THERMALLY INDUCED RESIDUAL STRESS CHANGES AND CYCLIC MECHANICAL LOADING. [D] . KIPP, ROBERT MARION -1

机译：热引起的残余应力变化和循环机械载荷引起的铁路车辆车轮裂纹扩展的研究。
6. The Influence of Thermal Residual Stresses on Mechanical Properties of Silicon Nitride-Based Composites [O] . Aleksandra Dubiel, Grzegorz Grabowski, Marcin Goły, 2020

机译：残余热应力对氮化硅基复合材料力学性能的影响
7. Fatigue Crack Growth Behavior in Cemented Carbides and Ceramics due to Repeated Rolling Contact with Thermal Stresses by Frictional Heating. [O] . Takahito GOSHIMA, Sotomi ISHIHARA 1997

机译：通过摩擦加热反复滚动接触，岩石碳化物和陶瓷中疲劳裂纹生长行为。

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