机译:表面精加工技术和半导体制造工艺。硅衬底表面条件对栅极氧化物可靠性的影响。
机译:通过12/25/5/40 V双极互补金属氧化物半导体双扩散金属氧化物半导体工艺制造450 V额定绝缘体上硅横向双扩散金属氧化物半导体工艺体硅基板
机译:通过一步阳极氧化和二氧化硅纳米粒子改性,在钛合金基底上方便地制造耐磨多功能表面
机译:浮动区硅晶片通过在室温下的红外互补金属氧化物半导体图像传感器在室温下通过表面活化键合粘合到Czochralski硅衬底
机译:浇筑过程中硅表面上的异常凹坑。
机译:第一部分:基于硅和钙二硅化物的复合生物材料的制备和表面改性。第二部分:铝和氧化锌包裹的掺ped硅纳米晶体的合成与表征。
机译:用于光伏应用的硅表面的等离子体纳米纹理化:初始表面光洁度对形貌和光学性质演变的影响
机译:表面精加工技术和半导体制造工艺。半导体制造中硅晶片的干燥技术。