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机译:基于电子包装结构耦合热应力分析的焊点可靠性设计方法
Kenji HIROHATA; Katsumi HISANO; Hiroyuki TAKAHASHI; Minoru MUKAI; Takashi KAWAKAMI; Hideo AOKI; Kuniaki TAKAHASHI;
机译:通过每个焊点的应变能密度(SED)的变化对双芯片堆叠封装的焊点可靠性进行包装参数分析和优化设计
机译:FC-BGA包装可靠性设计的热力耦合分析
机译:使用响应表面方法的焊点布局设计和晶圆级封装的可靠性增强
机译:FC-BGA包装可靠性设计的耦合热应力分析
机译:电子包装组件中锡基无铅焊点的晶粒结构演变及其对疲劳可靠性的影响。
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:考虑设计因素相互作用的BGa封装焊点可靠性评估新方法
机译:金基焊球,用铅烷密封或粘结的陶瓷电子元件以及金基焊球的联合可靠性评估方法
机译:基于PCB基板应变评估焊点结构安全性的电子封装结构设计
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