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机译:半导体加工:用于基于电子或光子的纳米线的新型杂化有机无机旋转抗蚀剂,其具有突出的干蚀刻耐受性(ADV。Mater。43/2013)
Erika Zanchetta; Gioia Della Giustina; Gianluca Grenci; Alessandro Pozzato; Massimo Tormen; Giovanna Brusatin;
机译:在0.13um KrF光刻中具有高抗干蚀性的薄抗蚀剂工艺
机译:基于电子或光子的纳米线的新型杂化有机无机抗抗蚀剂,其具有突出的干蚀刻
机译:包括干蚀刻有机抗蚀剂层的半导体器件的制造方法
机译:制造涉及干蚀刻有机抗蚀剂层的半导体器件的过程
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