机译:准静态Spice模型针对具有Y5V电介质的陶瓷电容器
机译:BaTiO_3基Y5V多层陶瓷电容器的极性纳米区域和介电性能
机译:为陶瓷薄膜的微波介电特性建模共面电容器的电极几何形状
机译:通过自动SPICE参数提取对陶瓷和钽电容器建模
机译:在SOP中集成薄膜聚合物陶瓷纳米复合电容器电介质,用于高速数字通信中的去耦应用。
机译:柔性基板上基于陶瓷/聚合物复合电介质的全喷墨印刷电容器的制备与表征
机译:基于柔性基板上的陶瓷/聚合物复合电介质的完全喷墨印刷电容的制造与表征
机译:电容器测试,评估。在Nasa电子零件和包装(NEpp)计划中进行建模。 “为什么手工焊接过程中陶瓷电容器会断裂以及如何避免故障”