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正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件及制法

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摘要

本发明是有关于一种正温度系数高分子组成物的制造方法，包括以下步骤：将硅烷接枝聚酰胺进行交联反应，以获得交联型硅烷接枝聚酰胺；以及于该交联型硅烷接枝聚酰胺中，添加金属导电材料或非金属导电材料、以及选择性添加抗氧化剂进行混炼。本发明亦关于一种正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件、以及其制造方法。本发明的制造方法可以节省保护组件整体制备工艺时间并改善负温度系数效应，且正温度系数保护组件可有效通过热稳定性测试。

著录项

  • 公开/公告号CN101885912B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-07-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大同大学;大同股份有限公司;

    申请/专利号CN200910140903.9

  • 发明设计人 黄继远;曹耕毓;蔡清山;

    申请日2009-05-12

  • 分类号

  • 代理机构中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人周长兴

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2022-08-23 09:10:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-25

    授权

    授权

  • 2010-12-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 77/00 申请日:20090512

    实质审查的生效

  • 2010-11-17

    公开

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