退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN109219232A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 印可得株式会社;
申请/专利号CN201810717742.4
发明设计人 郑光春;文炳雄;
申请日2018-07-03
分类号H05K1/02(20060101);H01B7/08(20060101);
代理机构11444 北京汇思诚业知识产权代理有限公司;
代理人王刚;龚敏
地址 韩国京畿道安山市
入库时间 2024-02-19 08:07:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-02-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20180703
实质审查的生效
2019-01-15
公开
机译: 具有EMI屏蔽功能的印刷电路板以及使用该屏蔽电路板制造扁平电缆和扁平电缆的方法
机译: 具有电磁波屏蔽功能的电路板,其制造方法以及扁平电缆
机译:印刷电路板技术,从其上放置了零件的电路板发展为具有内置功能的电路板
机译:印刷电路板技术手册:第3卷:印刷电路板技术,制造和加工,产品责任,具有处置能力的环保技术
机译:移动设备印刷电路板上小屏蔽罐的简易屏蔽评估方法
机译:通过分析电路板维修数据的方法提高电路板制造良率
机译:印刷电路板组件中电路板分配和组件分配的集成方法。
机译:利用商业制造的印刷电路板作为电化学生物传感器平台
机译:利用超临界二氧化碳技术提高镀铜附着强度的研究及新型印刷电路板(pCB)制造方法的开发
机译:减少废物和回收利用指南:金属表面处理,电镀,印刷电路板制造