公开/公告号CN109537045A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 徐州晶睿半导体装备科技有限公司;
申请/专利号CN201811646237.1
申请日2018-12-29
分类号
代理机构北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人赵天月
地址 221004 江苏省徐州市徐州经济开发区杨山路66号
入库时间 2024-02-19 08:07:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-04-23
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B15/00 申请日:20181229
实质审查的生效
2019-03-29
公开
公开
机译: 用于半导体器件的半导体外延晶片的制造涉及从含碳的碳中生长晶锭,通过将晶锭切成晶片来形成硅晶片,以及生长外延硅层。
机译: 生长高质量硅单晶,硅生长的硅单晶锭并由同一晶锭生产的晶片的方法和装置
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