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一种新型PCB减铜蚀刻液以及制作工艺

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本发明公开一种新型PCB减铜蚀刻液，其组分以及组分含量包括：硫酸1‑100mL/L；双氧水1‑100mL/L；双氧水稳定剂1g/L‑100g/L；铜离子络合剂1g/L‑100g/L；表面活性剂0.1g/L‑10g/L；加速剂1g/L‑100g/L；铜面缓蚀剂0.1g/L‑10g/L；针孔抑制剂0.1g/L‑10g/L。本发明还提供一种配置上述PCB减铜刻蚀液的方法。本发明配置的PCB减铜蚀刻液铜离子容忍度高，蚀刻速度快，铜面光亮不易被氧化、对于异常结晶的铜晶体处在减铜蚀刻后也不容易产生针孔缺陷。

著录项

公开/公告号CN109652804A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-04-19

原文格式PDF
申请/专利权人湖南互连微电子材料有限公司;
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申请/专利号CN201910092822.X
发明设计人张毅;张新学;刘龙平;邹银超;肖开球;
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申请日2019-01-30
分类号C23F1/18(20060101);
代理机构44384 深圳市中科创为专利代理有限公司;
代理人彭西洋;谢亮
地址 425300 湖南省永州市道县工业园湘源大道和东环一路交汇处
入库时间 2024-02-19 08:51:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-14

实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/18 申请日:20190130

实质审查的生效
2019-04-19

公开

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