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一种基于物联网大数据的人工智能包装设计方法及系统

摘要

本发明公开了一种基于物联网大数据的人工智能包装设计方法及系统,属于商品包装设计生产领域,解决了包装设计生产过程时间成本高,包装设计需求者需求得不到体现,生产质量得不到保障,一个包装设计师不能同时满足不同行业不同人群的不同设计需求问题,其特征包括:包装供需智能模块,包装设计智能模块,包装生产智能模块,所述包装供需智能模块通过其发现包装设计需求者的设计生产需求,与包装设计智能模块的大数据包装构成深度学习模块的学习结论进行耦合、判断、决策得出包装设计结果,通过包装生产智能模块进行生产及配送,实现包装设计生产全流程服务,该发明的应用大幅度缩减了包装设计生产的时间,大幅度减少了人力、物力、财力的损耗。

著录项

  • 公开/公告号CN109543359A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-03-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 李燕清;崔娜;

    申请/专利号CN201910037720.8

  • 发明设计人 李燕清;崔娜;

    申请日2019-01-18

  • 分类号G06F17/50(20060101);G06Q30/02(20120101);G06Q10/06(20120101);G06Q10/08(20120101);G06Q50/04(20120101);G06F16/55(20190101);G06F16/51(20190101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100024 北京市朝阳区朝阳北路22号院柏林爱乐小区29号楼1401房间

  • 入库时间 2024-02-19 09:00:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F17/50 申请日:20190118

    实质审查的生效

  • 2019-03-29

    公开

    公开

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