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一种孔面铜一体化测厚装置及五端子测微电阻的测厚方法

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摘要

本发明涉及金属测厚技术领域,公开了一种孔面铜一体化测厚装置及五端子测微电阻的测厚方法。测厚装置主要包括两个上下对称设置的夹具，夹具还包括两个气缸、安装气缸的安装板、保护平板和五端子测厚探头。测厚方法是将两个夹具的五端子测厚探头移动到测量位置，五端子测厚探头上的四个探针测量上下两面铜层的厚度，孔壁铜厚测量组件上下组合测量孔壁铜层的电压，进而计算电阻。根据孔壁铜层的直径、高度、电阻以及上下两面铜层厚度计算孔壁铜层的厚度。本发明在一种装置中可同时测量两种孔铜参数，简化了测量过程。

著录项

  • 公开/公告号CN110307776A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡市帕尔斯仪器有限公司;

    申请/专利号CN201910722070.0

  • 发明设计人 叶菊珍;魏东红;

    申请日2019-08-06

  • 分类号

  • 代理机构无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王闯

  • 地址 214000 江苏省无锡市新吴区五洲国际工业博览城99-118号

  • 入库时间 2024-02-19 13:45:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B7/06 申请日:20190806

    实质审查的生效

  • 2019-10-08

    公开

    公开

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