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一种分立器件的封装方法及分立器件

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摘要

一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

著录项

  • 公开/公告号CN110268510A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳中科四合科技有限公司;

    申请/专利号CN201780077305.4

  • 发明设计人 黄冕;

    申请日2017-12-21

  • 分类号

  • 代理机构深圳众赢通宝知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人翁治林

  • 地址 广东省深圳市南山区高新区中区科丰路2号特发信息港B栋604

  • 入库时间 2024-02-19 15:16:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/48 申请日:20171221

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

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