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一种分立器件的封装方法及分立器件

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一种分立器件的封装方法及分立器件，用于解决现有分立器件的占用空间大、封装效率低的问题。封装方法包括：提供载体(10)，并在载体的至少一个面上覆盖表面金属层(11)；在表面金属层的线路图形区域覆盖抗蚀膜(12)；对表面金属层的非线路图形区域进行电镀，形成至少两个焊盘(13)；在至少一个焊盘上焊接芯片(14)形成分立器件模板；采用复合材料(15)对分立器件模板进行塑封处理；在至少两个焊盘的垂直方向上钻盲孔(16)，并将盲孔处理成金属化盲孔，其中，若焊盘上焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接芯片，若焊盘上没有焊接芯片，则对应的金属化盲孔的底部焊接焊盘：对金属化盲孔经过图形制作形成线路闭合回路或非闭合回路，封装出分立器件。

著录项

  • 公开/公告号CN110268510B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门四合微电子有限公司;

    申请/专利号CN201780077305.4

  • 发明设计人 黄冕;

    申请日2017-12-21

  • 分类号H01L21/48(20060101);H01L21/60(20060101);H01L21/331(20060101);H01L23/498(20060101);H01L29/732(20060101);

  • 代理机构44632 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人霍如肖

  • 地址 361000 福建省厦门市海沧区海沧大道567号厦门中心E座16层1624室

  • 入库时间 2022-08-23 12:51:02

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