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一种DFN器件的封装结构、无引线框架载体及DFN器件的封装方法

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本发明一种DFN器件的封装结构，包括一种无引线框架载体，载体表面设有多个第一金属焊盘，第一金属焊盘的表面设有第二金属焊盘，第二金属焊盘表面设有焊料层，焊料层连接芯片下焊盘或者键合线一端，键合线另一端连接芯片上焊盘。载体的表面及第一金属焊盘、第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层，或者载体的表面及第一金属焊盘的四周，设有第二塑封层、第二塑封层表面及第二金属焊盘、焊料层、芯片、键合线的四周，设有第一塑封层。第二金属焊盘的横截面积大于第一金属焊盘的横截面积，或者第二金属焊盘偏出第一金属焊盘一侧。本发明解决了引线框架封装体引脚电极和塑封料在同一平面易虚焊，封装体切割线导致毛刺，框架变形的问题。

著录项

公开/公告号CN110473853A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-11-19

原文格式PDF
申请/专利权人华宇华源电子科技(深圳)有限公司;
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申请/专利号CN201910758025.0
发明设计人张博威;
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申请日2019-08-16
分类号
代理机构广州三环专利商标代理有限公司;
代理人叶新平
地址 518118 广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号
入库时间 2024-02-19 15:48:45

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-04-21

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/495 申请日:20190816

实质审查的生效
2019-11-19

公开

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