公开/公告号CN110383440A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-25
原文格式PDF
申请/专利权人 索尼半导体解决方案公司;
申请/专利号CN201880011114.2
申请日2018-01-19
分类号
代理机构北京正理专利代理有限公司;
代理人张雪梅
地址 日本国神奈川县厚木市朝日町4-14-1
入库时间 2024-02-19 15:53:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/60 申请日:20180119
实质审查的生效
2019-10-25
公开
公开
机译: 半导体元件,半导体装置,半导体元件的制造方法,半导体装置的制造方法以及电子设备
机译: 半导体装置,芯片状的半导体元件,具有该半导体装置的电子装置以及制造该半导体装置的方法
机译: 半导体装置,芯片状半导体元件,具备该半导体装置的电子装置以及半导体装置的制造方法