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具有均匀化结构的体积导电功率半导体部件及其操作方法

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本发明提供一种功率半导体部件以及用于操作具有功率半导体部件的电路布置的方法，其中功率半导体部件具有第一主侧和第二主侧以及半导体本体，该半导体本体具有第一半导体本体主侧，其中第一主侧具有第一金属化层以及第二主侧具有第二金属化层，其中第一主侧具有从其中心径向向外延伸的中央区域(100)，其中半导体本体(2)或第一金属化层(40)或甚至两者分别以如此的方式实施，以至于在操作期间中央区域(100)的表面温度具有从中心开始的至少三个局部最大值(110)和至少两个局部最小值(120)，或者以如此的方式实施，以至于在操作期间中央区域(100)的表面温度是均匀的。

著录项

公开/公告号CN110571260A

专利类型发明专利
公开/公告日2019-12-13

原文格式PDF
申请/专利权人赛米控电子股份有限公司;
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申请/专利号CN201910482503.X
发明设计人 B·罗森斯塔夫;W-M·舒尔茨;
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申请日2019-06-04
分类号
代理机构重庆西联律师事务所;
代理人唐超尘
地址德国纽伦堡
入库时间 2024-02-19 16:40:09

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2019-12-13

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