法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-08-25
专利权有效期届满 IPC(主分类):B65D 81/34 授权公告日:20020410 申请日:19970716
专利权的终止
2002-04-10
授权
授权
2002-04-10
授权
授权
1999-12-29
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1999-12-29
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
1998-11-11
公开
公开
1998-11-11
公开
公开
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机译: IC标签胶体,带有IC标签胶的剥皮板,带有IC标签粘胶的皮剥皮的材料,用于IC标签粘胶体的材料卷,具有IC标签粘胶体的剥皮板的制造方法以及用于IC标签粘胶体的材料卷主体,内层粘性体,带中介层粘性体的剥皮板,带中介层粘性体的剥皮板的材料,中介层粘性体的材料轧制,带中介层粘稠的胶结体的板状带刺板的制造方法,制造中介层黏性主体材料的主体及其制造方法
机译: 标签膜层压体,标签膜层压体的制造方法以及具有包装体和膜标签的包装
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料